人工智能大模型持续迭代，算力基础设施建设不断推进，数据中心内部的数据交换量和互联带宽快速提升，光通信产业也由传统网络需求逐步向AI算力基础设施的重要支撑环节延伸。在这一过程中，光互连技术不仅承担数据传输功能，还需要同时满足更高带宽、更低功耗和更低时延等要求。近期举行的第27届中国国际光电博览会释放出较为明显的产业信号，光通信产业的关注重点正在从单一产品升级进一步转向订单、产能、核心物料和下一代技术路线的综合竞争。
从展会规模来看，本届光博会吸引超过4000家企业参展，三天观众数量接近19万人，同比增长32%。产业链企业展示的产品也明显向更高速率演进，800G仍是当前重要出货产品，1.6T产品则加快进入客户验证、量产及商业化推进阶段，3.2T、6.4T以及更高速率的产品和技术方案已经提前亮相。
需求向上游传导的同时，技术路线也在加速迭代。随着算力芯片之间的数据交换规模持续扩大，传统可插拔光模块需要进一步提升速率和能效，1.6T由产品验证走向商业化成为当前产业的重要节点。与此同时，NPO、XPO、CPO等新型光互连方案加速进入样品展示和客户验证阶段。财联社现场报道显示，本届光博会上多家头部厂商的1.6T产品已经完成客户验证并开始小批量供货，NPO等方案也集中亮相，但大规模放量仍受到交换机、服务器等下游硬件配套进度影响。
从产业链角度看，高速光互连需求增长并不只影响光模块环节。随着产品速率提升，光芯片、电芯片、光纤、连接器以及测试设备等环节均需要同步升级，部分上游产品已经出现订单和产能向前锁定的现象。第一财经在光博会调研中发现，部分企业订单和产能已经排至2027年，产业链的供给压力开始由光模块向上游环节传导。
值得注意的是，AI数据中心对光互连提出的要求已经从“更高速度”逐渐转向带宽、功耗、时延和集成度的综合平衡。CPO的产业价值正在这一背景下逐步显现，其核心逻辑并非简单替代传统光模块，而是在超大规模算力集群中探索更高密度、更低功耗的互连方式。与此同时，NPO等方案也可能承担从传统可插拔架构向更高集成度方案过渡的角色，未来不同技术路线能否大规模落地，仍取决于客户验证、系统适配、良率、成本以及供应链成熟度。
在光通信产业持续发展的背景下，如何把握AI算力基础设施与光互连技术的发展脉络成为重要课题。股掌柜证券投资咨询有限公司在相关研究中，持续关注光通信产业链的结构变化与技术演进，为投资者提供参考视角。在提供投资顾问服务的过程中，作为中国证监会核准的证券经营机构，股掌柜证券投资咨询有限公司注重从产业格局与技术发展趋势出发，强化研究分析的逻辑性与系统性。整体来看，随着AI算力建设持续推进、数据中心互联需求提升以及光通信技术不断迭代，光互连产业正由产品速率升级进一步向高带宽、低功耗和高集成度方向演进。